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山东晶大光电科技有限公司
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COB封装面临的挑战
封装过程的一次性通过率COB封装方式由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多拥有1024颗灯，SMD如果封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，但是
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小间距LED的防潮和除湿
随着LED技术的快速发展，产品的日常问题和维护变得更加重要，不仅是保证使用单位的工作效率，更能延长产品使用寿命。防水≠防潮1）每天检查显示屏环境温度≦30℃、湿
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全彩显示屏性能参数
亮度  亮度是 LED 全彩显示屏的基本指标。行业内通常认为户外显示屏应不低于 5000nits，户内显示屏不低于 1000nits。整屏亮度取决于组
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透明LED显示屏的技术及箱体结构
透明LED显示屏技术原理，什么是LED透明屏幕？透明LED显示屏是指LED显示屏具有透光玻璃的特性，通透性在50%~90%之间，显示面板厚度只有10 mm左右，
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LED电子显示屏的颜色处理技术
白场色坐标的调配白场色坐标调配是全彩色LED电子显示屏最基本的技术之一，许多LED电子显示屏厂商开始规范全彩屏配色工艺.但是仍然有部分厂商常常以牺牲某些基色的灰
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COB封装技术的主要三种发展方向
单片式的集成封装第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。Micro阵列透镜的光学合成第二条路
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MicroLED芯片制备流程
01）衬底制备衬底制备，用有机溶剂和酸液清洗蓝宝石衬底后，采用干法刻蚀制备出图形化蓝宝石衬底。02）中间层制备中间层制备，利用MOCVD进行气相外延，在高温条件
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应用于小间距LED显示屏的拼接器
目前拼接器可分为四类，即嵌入式纯硬件架构、PCI-E总线架构、分布式网络架构、混合架构。嵌入式纯硬件架构   整机结构通常会采用“背板+信号
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