COB 封装工艺支持多种显示模式和色彩调节功能，可以根据不同的应用场景和需求进行个性化设置，满足各种显示需求。
具体来看，主要有以下几点：
高亮度：COB封装技术能够将LED芯片直接贴装在PCB板上，使得显示画面更加明亮、清晰。
高对比度：COB封装工艺能够有效地提高LED显示屏的对比度，使得黑色更加深邃，白色更加纯净，色彩更加鲜艳。
长寿命：由于COB封装工艺具有更好的散热性能和稳定性，因此LED显示屏的寿命更长，减少了维护成本和更换频率。
散热能力强：COB产品是把LED发光芯片(晶圆)封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。
耐磨、易清洁：灯点表面平整，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下20度到零上60度的温差环境仍可正常使用。
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