PART/ 01  扩晶  将LED晶片放置在扩晶环上，然后将扩晶环放置在已经刮好银浆层的背胶机面上，进行扩晶操作。

PART/ 02  背胶  将扩好晶的扩晶环放置在背胶机上，通过点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

PART/ 03  刺晶  将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

PART/ 04  烘烤  将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。

PART/ 05  晶圆  用点胶机将适量的红胶或黑胶点在PCB印刷线路板的晶圆位上，再用防静电设备将晶圆准确放在红胶或黑胶上。

PART/ 06  覆膜  使用专业的覆膜设备，将预先准备好的薄膜材料覆盖在显示屏上，保护和增强显示屏的性能。

PART/ 07  固化  将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 

PART/ 08  后测  进行最后的检测工序，确保COB显示屏的质量符合要求。