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微间距LED显示屏相关工艺技术(二) 发布时间:2023-09-16    来源:本站原创    阅读量:156

焊装工艺

回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡,势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、循环风力等作为严格管控项目,即要满足焊接可靠性需求,又要减少或者避免器件的移位,尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。
箱体装配
箱体是有不同模组拼接而成,箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型,平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估,两像素太近点亮后是亮线,两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝,然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。


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