封装技术
P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
印刷电路板功能
伴随微间距显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
印刷技术
过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。
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