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微间距LED显示屏各类封装技术 究竟谁将成为主流趋势 发布时间:2024-06-06    来源:本站原创    阅读量:177

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随着LED显示技术的飞速发展,微间距LED显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景,正逐渐成为市场的新宠。目前,Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装、MIP(Micro LED in Package)三种方案。这三种技术各有特点,竞争激烈,谁又将引领未来LED封装技术的主流趋势,今天为您一一解惑。

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COB(Chip on Board)封装技术

COB封装技术是一种多灯珠集成化无支架封装技术直接将发光芯片封装在PCB板上。这种技术省去了繁琐的表贴工艺,无需支架的焊接脚,整体性和防护性都较好。此外,COB封装技术还具有封装效率高、成本低、散热性好等优点,使其在微间距LED显示屏领域具有广泛的应用前景。

❶高分辨率和细腻画质:采用COB封装技术的Mini LED显示屏能够实现更小的像素间距和更高的像素密度,从而呈现出高分辨率和细腻的画质。

❷无缝拼接和一体化显示:具备无缝拼接的能力,能够实现多个显示屏的拼接,呈现出平滑、连续的显示效果。

❸超高亮度和广阔视角:拥有卓越的亮度输出和广阔的视角性能,确保在各种环境下都能清晰可见,且观众从不同角度观看时都能获得一致的色彩和图像效果。

❹高抗震性和可靠性:不使用支架,而是将芯片直接焊接到基板上,减少了焊点数,因此失效率会降低。

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IMD(Integrated Mounted Devices)封装技术

IMD封装技术是一种矩阵式集成封装方案,通过将多个LED芯片集成在一个封装单元中,实现高密度的封装。这种技术可以在一定程度上降低生产成本,提高封装效率。同时,IMD封装技术还具有较好的颜色一致性和可靠性,适用于一些高端应用场景。

❶高颜色一致性:与传统SMD相比,IMD具有更好的防碰撞性能和更高的贴片效率,以及高颜色一致性.

❷适用于特定点间距:能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9,适用于特定场景。

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MIP(Micro LED in Package)封装技术

MIP封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术,通过将Micro LED芯片进行芯片级封装,实现更高的集成度和更小的像素间距。这种技术具有显示效果好、高适配性和低成本等优点,在微间距LED显示屏领域具有巨大的潜力。其优势在于其能够完美继承“表贴”工艺,降低生产成本。同时,MIP封装技术还具有较好的可靠性和稳定性,能够满足高端应用场景的需求。然而,MIP封装技术也面临一些挑战,如巨量转移技术的难度、测试环节的复杂性等问题。

❶可制造性高:能够复用SMD生产设备,少需重资产投资。

❷使用场景广泛:主要用于大尺寸显示,如控制室、大会议室、展览展示等室内场景,同时由于其芯片尺寸小,也适用于小尺寸显示,如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等场景。

❸显示性能优越:显示性能与COB相当,大视角一致性优于COB。

❹降低测试难度和成本:采用扇出型封装,能够降低测试的难度和下游的贴装难度,同时降低返修成本。

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△三种封装技术对比图

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各类封装技术的发展趋势

经过多年COB技术的发展,COB产业已经建立起成熟可靠的共给体系,且市场规模不断扩大,最早一批的COB大屏已经应用超过5年之久,效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验,COB作为一种高端技术方案,已经深入人心,成为了高端市场选择的标杆。

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MIP的更大意义是在小间距和微间距上取代IMD和SMD,而不是与COB竞争,未来可能会形成COB和MIP高低搭配的形势,通过目前市场形势来看,继续做好COB,接纳MIP是目前市场的一种选择,在很长时间内,COB和MIP合作会大于竞争,都必须坚持和持续投入提升,未来最终什么技术会统治微间距显示,还需要时间去检验。

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