随着LED显示技术产品向着更高像素密度、更小像素间距不断进步，COB技术工艺已经成为微小间距LED显示的主要发展方向。kinda晶大科技植根于行业多年显示经验，研发推出COB系列产品，全面布局LED显示市场。
kinda晶大科技封装技术一直以来都受到了业界的广泛赞誉，凭借着卓越的技术实力和不断创新的精神，今年又成功推出了Mini COB S系列 产品。
像素微小间距化已经成为LED直显超高清的重要趋势，COB封装作为核心技术路线之一，一直深受行业追捧。
此次kinda推出的MiniCOB S系列产品，应用了kinda最新升级的表面处理工艺，大幅提升了LED显示屏在熄屏时的墨色均匀度及光泽度；同时有效缩小拼缝，平整度更高，进一步提升显示效果和用户体验。
未来，kinda晶大科技将持续发挥不同LED直显技术的各自优势、互为补充，逐步突破发展瓶颈，进一步强化产品竞争，突出一站式解决方案的服务优势，形成产业链协同效应，推动Mini/Micro LED产业健康有序发展。
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