一、驱动与控制类问题
1. 驱动失效（不亮或亮度异常）
表现：部分或整片LED灯珠不亮、亮度不足，或单颗/区域亮度忽明忽暗。
原因：芯片内部驱动电路损坏（如MOS管击穿），无法输出正常电流；芯片引脚虚焊、断连，导致驱动信号中断；驱动电流参数与LED灯珠不匹配（如过流保护触发）。
2. 灰度与色彩失真
表现：显示画面色彩偏色、灰度层次丢失（如低灰度偏暗、高灰度过曝），或相邻区域色差明显。
原因：芯片灰度处理电路精度不足（如PWM占空比控制误差）；芯片与灯珠的色温、波长匹配性差；信号传输中灰度数据丢失或干扰。
二、物理与电气损伤
1. 静电击穿（ESD损坏）
表现：芯片突然失效，无输出信号，或局部灯珠永久性不亮。
原因：LED芯片属于静电敏感元件（ESD等级多为Class 1A/1B），生产、焊接、安装过程中未做好防静电措施（如未接地、使用非防静电工具），静电瞬间高压击穿芯片内部半导体结构。
2. 过压/过流烧毁
表现：芯片发烫、引脚氧化发黑，甚至伴随焦味，对应区域灯珠完全失效。
原因：电源电压波动（如突波、浪涌）超过芯片耐压值（通常5-30V，依型号而定）；驱动电路设计缺陷（如限流电阻失效），导致电流超过芯片最大额定值（常见10-60mA）；外部短路（如灯珠短路）引发芯片过流保护失效。
三、环境与老化问题
1. 过热失效
表现：芯片工作中温度骤升，显示画面闪烁、卡顿，甚至自动黑屏保护。
原因：显示屏散热设计不足（如散热片过小、风扇故障），芯片长期工作在高温环境（超过额定结温，通常85-125℃）；芯片功率密度过高（如小尺寸芯片驱动高亮度灯珠），热耗散能力不足。
2. 潮湿与腐蚀
表现：芯片引脚氧化、焊点生锈，导致接触不良，显示时好时坏；严重时芯片内部短路。
原因：户外或高湿度环境（如南方梅雨季节）中，防护等级不足（IP65以下），水汽渗入PCB板，芯片引脚（多为镀金/镀锡）被腐蚀；粉尘堆积吸湿，加剧电化学腐蚀。
四、信号与兼容性问题
1. 信号传输异常
表现：画面花屏、错位、拖影，或接收不到控制信号（整屏无显示）。
原因：芯片信号接口（如LVDS、SPI）抗干扰能力弱，受外部电磁干扰（如电机、变压器）；信号传输距离过长（超过芯片支持的最大传输距离，通常5-10米），导致信号衰减；PCB布线不合理（如信号线与电源线并行），引发串扰。
2. 兼容性故障
表现：芯片与控制卡、电源不匹配，无法正常启动或工作中频繁重启。
原因：芯片通信协议（如Gamma校正、刷新率参数）与控制卡不兼容；电源输出电压纹波过大，超出芯片耐受范围（通常纹波≤100mV）。
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