今年是继2022年Micro/Mini LED商业化进程加速之后，被给予厚望的一年。尽管面临终端市场需求不振和驱动IC库存疲软等挑战，Micro/Mini LED仍以迅猛的姿态驶入发展快车道。众多相关项目加速落地，关键技术屡获突破，降本增效成果显著，终端应用领域不断拓宽，包括高端电视、车载显示、AR/VR等新领域，展现出强劲的发展潜力。特别是适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”——MIP封装技术，在小间距LED直显市场持续升温。同时，LED显示屏行业围绕MIP和COB这两大封装技术的讨论热度居高不下。那么，MIP和COB技术的应用前景如何？谁才是Mini/Micro LED的最优解呢？
微间距到来
根据迪显咨询《中国大陆LED小间距月度中标项目数据库》统计，2023年1-6月LED小间距公开中标项目数量8039个，同比去年同期增长57.0%，项目个数增长较明显，项目数量逐月走高，其中6月份达到高峰，中标项目超2300个，同比增长超80%，需求增长明显，可以看出目前LED小间距市场需求仍保持稳定成长，落地成交项目持续涌现，同时也反映了目前市场竞争持续激烈化。
而伴随LED显示微间距时代的到来，封装技术之争的竞争愈演愈烈，各品牌商的发展道路也逐渐明确，作为彰显技术实力的高端方向，越来越多的厂商加入对微间距市场的布局和研发。当前，封装结构主要包括SMD、IMD和COB三种技术。作为最具成熟性的技术，SMD与IMD技术相信大家并不陌生，不过在面向颗粒尺度越来越小的Mini/Micro LED时，两者都显得不够打，因此在行业需求之下，COB与MIP封装路径进入了微间距时代的考量范围。不可否认的是，在COB作为封装技术主要高端方向的前提之下，行业内对MIP和COB技术的讨论仍然存在不同看法。
先从市场占有率来看，根据相关数据显示2023年一季度国内LED小间距市场终端销售额38亿，其中P1.6及以下间距段销额占比达62.5%，销量占比29.6%，比重提升明显，细分行业项目需求拉动，整体间距微缩化进程明显。此外，另一组重要数据显示，在2023年上半年，中国大陆小间距LED显示屏市场中，SMD(含IMD)封装技术虽然仍是主流，市占90.3%；然而，COB封装技术同比增长了3.3个百分点，比重上升至9.7%。
单从各间距段中COB封装技术的渗透率来看，在间距P1.0以内的产品范围内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来成本优化，COB封装显然是微间距市场的主流选择。不管是从展会上越来越多的企业展出COB产品，还是从市场的情况来看，下游客户对COB显示的了解程度和接受程度越来越高。但另一方面，MIP也在全力火开，在年初的ISE2023上，不少国际品牌也展示了其基于MIP技术的显示屏；利亚德早前的举行的战略发布会也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品……截至目前，MIP封装技术已经吸引不少国内厂商品牌的关注，即便大家对于MIP封装技术存在不同差异，但从整个产业链上来看，MIP的布局在不断扩大。
增量提质降本
或许把MIP和COB两种封装技术用竞争的角度来看待，显得过于片面。先从两者的技术原理来分析，MIP与COB都拥有对方无法替代的技术优势。MIP技术即是从Micro LED外延片上将Micro LED芯片转移到载板上，再进行封装，封装后切割成灯珠，再对其混灯和检测，最后转移到蓝膜上出货。以“化整为零”的思想，分开封装后以SMT方式再形成整块面板，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。从某种角度上来说，MIP 技术结合了Mini LED较为成熟的工艺，以及Micro LED更高的生产效率和更先进的技术，并且减小了点测分选的难度，是推进Micro LED的商业化落地的有效路径之一。
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