GOB 的出处
① 选择推出的时间节点：在COB技术经过八年的研发沉淀，其发展方向已获得行业的认可时。
② OB族群：前有COB，英文 Chip On Borad，直译：芯片在板上；后有GOB，Glue On Board，直译：胶水在板上。
GOB 是否可以称之为封装技术
众所周知，迄今为止的DIP、SMD、COB三大封装技术都是涉及到LED芯片级别的技术，而GOB并没有涉及到对LED芯片做出保护，而是在SMD的模组上，对SMD器件的支架PIN脚进行灌胶保护的一种防护工艺。如果硬要称其为技术，也只能算是模组级别的防护技术。
GOB 工艺的定位
1.0版的LED显示面板集成技术特征：
① 单灯珠分立式封装灯珠器件
② 有支架封装技术
③ 封装后显示面板集成技术
④ 产业链形态 上游(LED芯片)+ 中游(封装)+ 下游(显示屏厂)DIP和SMD技术都是1.0版的LED显示面板集成技术的代表技术。
2.0版的LED显示面板集成技术特征：
① 多灯珠集成式板上封装灯珠器件
② 无支架封装技术
③ 封装中显示面板集成技术
④ 产业链形态 上游(LED芯片) + 下游(封装面板厂)COB集成封装技术是2.0版的LED显示面板集成技术的代表技术
3.GOB工艺定位
① 具有1.0版的LED显示面板集成技术的所有特征：单灯珠分立式封装灯珠器件、有支架封装技术、封装后显示面板集成技术、产业链形态依然是 上游(LED芯片)+ 中游(封装)+ 下游(显示屏厂)
② GOB工艺仅仅是传统产业链下游(显示屏厂)的一种显示面板表面的胶防护处理工艺，它是在SMT工艺完成后才能进行的一种工艺。
结论
1. GOB不是LED芯片级别的封装技术，仅仅是1.0版的LED显示面板集成技术在产业下游显示屏厂内SMT工艺后的一种面板防护处理工艺。
2. GOB显示面板就是SMD显示面板，依然不能解决支架技术的所有问题。
3. GOB显示面板虽然可以改善表面灯珠的硬体防护能力和外观一致性，但所造成的内应力释放问题、散热问题、修复问题、胶体亲合力差问题会恶化显示面板的工作性能。
4. 在户外和租赁透明显示应用中没有可靠的户外防护能力和抗碰撞能力。
5. GOB概念是一种商业行为。
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