大家好！我是GOB，英文名Glue on Board，人称「板上覆膜技术」。基于大家对我大名鼎鼎的同行SMD、COB已十分了解，下面我直接上图，让大家3秒钟get到同为封装技术的一员，我们之间的区别与联系。

GOB: 说来话长，当初经市场挖掘，作为同样被寄予希望能够突破SMD技术桎梏、扩充点间距下探空间的潜力军，我与COB都成为了行业一员。小间距时期，我并未像COB一样得到市场重视，究其原因在于我跟几位主流选手存在着技术本质上的差异：他们是完整独立的封装体系，我则是依托在已有技术体系上的工艺延伸。以游戏位置为例，他们是中路打野Carry全场，我则更适合辅助位，负责配合主力给予技能输血和弹药补充。意识到这点后，我凭借同宗同源的SMD出身转变角色，以附加属性的技术面貌进军微间距，分别与IMD、MIP两两叠加搭配，为二者在P1.0以下点间距的显示应用增值，革新现有微间距显示技术格局，充分发散自身光芒与价值。

GOB：有了我1＋1＞2的加入，技术切磋的结果自然不可同日而语。封装技术各家有所长，但市场需求决定了我们要性能多面开花，因此我将通过PK的方式对比「IMD+GOB」和「COB」各个技术维度，让大家全面、公平地衡量二者水平。鉴于之前《5分钟带你读懂IMD与COB封装技术的区别》一文中，IMD已凭借显示效果、产品良率、制造成本、规模化速度几方面的绝对优势在IMDvsCOB的PK中首战告捷。此次，我仅单独拎出本人GOB与COB进行最终局定胜负。

ROUND 1：可靠性

1、人为磕碰、撞击：实际应用中，屏体难以避免交通运输与搬运过程的外力撞击，因此防磕碰性能向来是厂商的一大考虑因素。同为高保护显示模组技术，我与COB的防护水平也有高低之分。COB是将芯片直接焊接在线路板上然后一体式灌胶；而我是将芯片先封装在灯珠内，再焊接在线路板上，最后一体式灌胶。相较COB多了一层封装保护，防磕碰能力更胜一筹。

2、自然环境外力：采用具有超高透明性能、超强导热性能的环氧树脂做灌胶材料，我可以实现真正的防潮、防盐雾、防尘以适用于更多种类的恶劣环境。

ROUND 2：显示效果

COB在分离波长和颜色、拾取板上芯片的过程中存在风险，难以获得用于整个显示器的完美颜色均匀性。而我在进行特殊胶粘之前，会用与普通模块一致的传统方式对模块进行制造和测试，避免了分光分色存在色差、摩尔纹等不良，获得良好的颜色均匀性。

ROUND 3：成本

材料组成的工序更少、所需材料更少，理论上制造成本会更低。但由于COB采取整板封装，生产中必须一次性通过以确保封装前无坏点；点间距愈小、精度越高的情况下，产品良率越低。据了解目前COB正常品出货率不足7成，这意味着整体制造成本还要分摊增加约3成隐性成本，实际支出远高于预期。而我作为SMD技术延伸，可承袭大多数原有产线与设备，成本简化空间大。