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GOB自白:关于本人要进军微间距成为最强辅助的这件事 发布时间:2022-08-11    来源:本站原创    阅读量:1332

GOB vs COB

微间距时代来临,市场爆发在即,标准路径之争也似乎有了定论。IMD&COB,一个是实力强劲的主流技术大咖,一个是概念先进的细分应用领域宠儿,双方看似各执一棋,实则技术标准的天秤早已向IMD倾斜。此时,老熟人GOB作为 「一种能更好地实现P1.0以下Mini&MicroLED的新方向」杀进场,再次聚焦行业视线,掀起市场热议。对于它将以怎样的新身份切入该领域,是否能革新当下微间距显示技术格局,大家肯定十分好奇。为此小编做了一个深入的访谈,带大家一探究竟~

请做下简单的自我介绍 / 一分钟让大家了解你是谁

大家好!我是GOB,英文名Glue on Board,人称「板上覆膜技术」。基于大家对我大名鼎鼎的同行SMD、COB已十分了解,下面我直接上图,让大家3秒钟get到同为封装技术的一员,我们之间的区别与联系。

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简单来说,本人是对传统SMD表贴显示屏模组技术的一种工艺性改良及延伸。即在完成SMT贴片、老化后的最后工序使用环氧树脂再对模组表面进行一层整体灌胶,以代替传统的面罩技术实现模组的防磕碰性能升级。

为何会进入到 P1.0以下微间距这条赛道?

GOB: 说来话长,当初经市场挖掘,作为同样被寄予希望能够突破SMD技术桎梏、扩充点间距下探空间的潜力军,我与COB都成为了行业一员。小间距时期,我并未像COB一样得到市场重视,究其原因在于我跟几位主流选手存在着技术本质上的差异:他们是完整独立的封装体系,我则是依托在已有技术体系上的工艺延伸。以游戏位置为例,他们是中路打野Carry全场,我则更适合辅助位,负责配合主力给予技能输血和弹药补充。意识到这点后,我凭借同宗同源的SMD出身转变角色,以附加属性的技术面貌进军微间距,分别与IMD、MIP两两叠加搭配,为二者在P1.0以下点间距的显示应用增值,革新现有微间距显示技术格局,充分发散自身光芒与价值。

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GOB的入局是否会打破 原来IMD与COB之间的较量天秤?

GOB:有了我1+1>2的加入,技术切磋的结果自然不可同日而语。封装技术各家有所长,但市场需求决定了我们要性能多面开花,因此我将通过PK的方式对比「IMD+GOB」和「COB」各个技术维度,让大家全面、公平地衡量二者水平。鉴于之前《5分钟带你读懂IMD与COB封装技术的区别》一文中,IMD已凭借显示效果、产品良率、制造成本、规模化速度几方面的绝对优势在IMDvsCOB的PK中首战告捷。此次,我仅单独拎出本人GOB与COB进行最终局定胜负。

ROUND 1:可靠性

1、人为磕碰、撞击:实际应用中,屏体难以避免交通运输与搬运过程的外力撞击,因此防磕碰性能向来是厂商的一大考虑因素。同为高保护显示模组技术,我与COB的防护水平也有高低之分。COB是将芯片直接焊接在线路板上然后一体式灌胶;而我是将芯片先封装在灯珠内,再焊接在线路板上,最后一体式灌胶。相较COB多了一层封装保护,防磕碰能力更胜一筹。

2、自然环境外力:采用具有超高透明性能、超强导热性能的环氧树脂做灌胶材料,我可以实现真正的防潮、防盐雾、防尘以适用于更多种类的恶劣环境。

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ROUND 2:显示效果

COB在分离波长和颜色、拾取板上芯片的过程中存在风险,难以获得用于整个显示器的完美颜色均匀性。而我在进行特殊胶粘之前,会用与普通模块一致的传统方式对模块进行制造和测试,避免了分光分色存在色差、摩尔纹等不良,获得良好的颜色均匀性。

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ROUND 3:成本

材料组成的工序更少、所需材料更少,理论上制造成本会更低。但由于COB采取整板封装,生产中必须一次性通过以确保封装前无坏点;点间距愈小、精度越高的情况下,产品良率越低。据了解目前COB正常品出货率不足7成,这意味着整体制造成本还要分摊增加约3成隐性成本,实际支出远高于预期。而我作为SMD技术延伸,可承袭大多数原有产线与设备,成本简化空间大

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总结 

综上,诚然COB行业声量不俗,但处于概念大于现实阶段,其各项效果与市场期待仍有着一定距离;反观另一边,GOB与SMD、IMD、MIP一脉相承、殊途同归,能通过两种技术路径间的互补融合实现“取其精华,去其糟粕”的最大化,避开了COB在显示效果、性价比方面的缺陷、发扬并革新了COB的可靠性能优势,推动微间距显示技术产业规模化进程,共同为迈入MicroLED时代赋能。



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