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LED封装材料厂商康美特冲刺IPO 发布时间:2022-07-07    来源:本站原创    阅读量:963

近日,证监会网上办事服务平台(试运行)发布公告称,北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)已于6月29日办理了上市辅导备案登记,辅导机构为广发证券。

资料显示,康美特由原中科院化学所下属单位的团队于2005年创立,是一家专注于新材料领域,以高分子新材料研发、生产、销售、服务为主营业务的国家级高新技术企业。

目前,康美特主要上市及研发产品包括MiniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等,产品涉及LED及MiniLED、锂电池、电子、航空航天、建筑保温等多个领域,客户包括鸿利光电、国星光电、比亚迪等国内外企业。

此外,康美特多项产品技术先进,打破了被进口产品“卡脖子”的局面,目前已占领国内LED及MiniLED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料行业领军地位,在某些材料上,甚至是国内唯一供应商。

LEDinside注意到,康美特曾于2016年登陆新三板。2021年4月,康美特发布公告称,为配合公司经营发展要求及战略规划,经审慎研究决定,已向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。

2021年末,康美特顺利完成股权融资,引入包括国家工信部中小企业发展引导基金、小米产业投资基金、三行资本、广发乾和等多个业内知名机构,融资金额超2亿元。其中,广发乾和由广发证券100%控股。


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