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Mini LED降本遇挑战,材料厂商推出新方案 发布时间:2024-07-10    来源:本站原创    阅读量:36

近两年,Mini LED产品、技术发展的主旋律依旧是降本增效。但在追求成本效益的过程中,不同的解决方案也会衍生出新问题,如焊接质量、产品可靠性等。 日前,晨日科技在行家说2024 LED显示屏应用市场分析上公布了最新的Mini LED降本策略,及基于这两年降本增效方案产生的新问题,提出自身的思考和解决方案,并重点公开了其最新固晶锡膏产品。

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Mini LED降本下的新挑战

目前,Mini LED技术以高亮度、高对比度和低能耗等优势,成为了市场主流选择,但市场竞争加剧下,成本控制成为企业关注的焦点。

从成本结构的角度分析,Mini LED的生产成本可以分解为几个关键部分:PCB基板、驱动IC、Mini LED芯片,以及其他辅助材料和直接制造成本在内的其他费用。其中,PCB基板和Mini LED芯片占据了总成本的60%以上,厂商在寻求降本策略时,通常会专注这两个领域。

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当前,Mini LED芯片的主要降本逻辑是微缩化生产,即通过缩小尺寸提高晶圆上芯片数量,降低芯片单位成本,但该举措同步带来了一些焊接问题。芯片微缩化,相应的电极尺寸及基板焊盘尺寸同步缩小,直接提高锡膏印刷及焊接难度。此外,电极面积与推力成正向比例,电极间距结构对偏移与虚焊影响较大。

PCB基板的主要降本逻辑是基板的镀层降本,即在PCB焊盘表面加一层金属或其他材料的薄膜,以改善基材的表面特性、功能。目前主要有三种方式,沉金、沉锡和OSP铜。据PCB厂商透露,将沉金改为沉锡或OSP铜可以降低至少10%以上的成本,但同步会带来的问题是焊盘更易氧化,虚焊概率也同步增多。

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综合来看,每种镀层工艺都有其独特的优点和局限性,沉金板改为沉锡板、OSP铜板虽然可降低成本,但出现焊接问题的概率也更高,在生产过程中面对的挑战更大。以沉锡板为例,在生产和焊接过程中,需更加注意氧化度、锡量、扩锡面积、锡膏密度、焊接熔化张力、焊盘锡厚等,以确保最终产品的质量,要求提升下,更有针对性的解决方案成为关键。针对沉锡板、OSP铜板的这些挑战,晨日科技公开了相应的解决方案。

晨日科技推出固晶锡膏新品

为了解决Mini LED降本所带来的焊接问题,晨日科技调整固晶锡膏配方,推出可应用于沉锡基板的网刷Mini固晶锡膏新品——EM-6001-2;同时,针对OSP铜板,晨日科技OSP铜焊盘扩锡室验室也取得初步突破。

据介绍,EM-6001-2是专为Mini LED等微型电子组件的焊接工艺设计的高性能锡膏,该产品在原有EM-6001的基础上进行了升级,活性、扩锡能力更强,可满足更高性能的焊接需求,帮助客户提高沉锡板的焊接质量和生产效率,具体表现如下:? 活性提升:优化后的EM-6001-2锡膏具有更高的活性,能够更有效地去除焊盘表面的氧化物和污染物,提高焊接的润湿性。? 扩锡力增强:通过调整膏体比例,增强焊锡在沉锡焊盘表面的扩锡能力,保障焊接平整度及强度,减少虚焊风险。具体应用上,EM-6001-2适用于多种Mini LED焊接场景,包括但不限于Mini COB封装、Mini LED灯珠分立器件封装等。

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与此同时,在Mini固晶锡膏领域,晨日科技已针对不同的芯片、灯珠尺寸,不同的封装方式,全面布局下助焊膏、固晶锡膏产品及应用解决方案。其中,助焊膏涵盖网刷Mini固晶助焊膏、针印Mini固晶助焊膏,适用于多种封装场景。

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固晶锡膏产品及应用解决方案包括6号粉、7号粉,适用于不同类型的基板材料,包括沉金、沉锡和OSP铜板等。

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当前Mini LED的降本方向并没有单一的重点,各厂商可根据自己的技术优势、市场定位和供应链状况,选择不同的降本重点。不过,降本虽是推动Mini LED普及的关键因素,但也要充分认识到,这一过程必须在确保产品质量的前提下进行。

晨日科技的新方案,主要针对降本策略实施过程中,可能会遇到的新焊接问题而开发,希望该方案最终能帮助客户提高沉锡板的焊接质量和生产效率,共同助力Mini LED降本。


本文转载:维科网·显示

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