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山东晶大光电科技有限公司
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COB封装技术的主要三种发展方向
单片式的集成封装第一种是单片式的集成封装,这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点,但是它是存在无法解决彩色化的问题。Micro阵列透镜的光学合成第二条路
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MicroLED芯片制备流程
01)衬底制备衬底制备,用有机溶剂和酸液清洗蓝宝石衬底后,采用干法刻蚀制备出图形化蓝宝石衬底。02)中间层制备中间层制备,利用MOCVD进行气相外延,在高温条件
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应用于小间距LED显示屏的拼接器
目前拼接器可分为四类,即嵌入式纯硬件架构、PCI-E总线架构、分布式网络架构、混合架构。嵌入式纯硬件架构 整机结构通常会采用“背板+信号
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表贴LED灯珠小间距显示屏常见故障与解决方法
模块死灯或磕灯 原因:1) 低于50ppm的死灯,属于正常死灯现象。2)安装时候的撞灯,和使用过程中意外磕灯。维护方法:1)使用备品模组替换掉问题模
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LED死灯原因之芯片篇(二)
芯片化学物残余电极加工是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨,会接触到很多化学清洗剂,如果芯片清洗不够干净,会使有害化学物残余。
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LED死灯原因之芯片篇(一)
芯片抗静电能力差LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身,与封装材料预计封装工艺基本无关,或者说影响因素很小,很细微;LED灯更容易遭受静电损伤,这与
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LED显示屏花屏的主要原因
LED电子显示屏越来越常见,在多个领域发挥着作用。许久没有用过的LED电子显示屏屏幕居然出现了花屏的情况,为什么会产生花屏呢?1、LED电子显示屏连接屏幕与主板
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LED电子显示屏关键技术详细解析
图像采集与处理技术 发光二极管电子信息显示屏显示图像的原理主要是将数字信号转变为图像信号并通过发光系统呈现出来。传统做法是利用视频采集卡结合VGA卡实
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