今年以来，Mini/Micro LED投融资十分火热。据行业内的不完全统计，上半年有关Mini/Micro LED的相关项目已超30个。Mini/Micro LED产业在新品上市、项目进度、投资融资等方面均有源源不断的好消息传来，Mini/Micro LED商业化发展再一次加速。作为显示行业未来重点发展方向，预计未来将有万亿级需求市场，Mini/Micro LED正不断吸引LED显示屏企投入大量资源布局……而作为核心竞争关键点的封装技术，MIP等关键封装技术也受到诸多关注。那么Mini/Micro LED产业究竟有怎样的发展机遇？为何能吸引那么头部企业争先布局？
投融资活跃Mini/Micro LED时代开启
此外，在车载显示领域，Mini LED 的长寿命和高可靠性与汽车的高档耐用品属性完美匹配。相较于OLED，Mini LED显示技术在可靠性、成本和寿命、稳定性、超高亮度方面具有明显优势。毫无疑问，2023年是行业和消费市场复苏的一年，无论是Mini LED背光，还是Micro LED，二者的表现在今年都可圈可点。当然因为发展进度不同，Mini LED背光与Micro LED的市场化历程不尽相似，但是因其技术结构相似，二者的现在与未来均牵系在LED产业链当中。
市场空间广阔封装技术成厂商竞争关键着力点
伴随Mini/Micro LED的投融资热，一方面说明Mini/Micro LED显示技术前景令人期待，另一方面也说明现如今Mini/Micro LED正在逐渐突破技术困难和瓶颈，但如果说要真正打开市场，仍然还面临一定的阻碍。由于Mini/Micro LED尺寸微缩化、且应用数量之大，随之而来的问题也在增多。生产方面，Mini/Micro LED仍面临的巨量转移、检测修复的速率、良率等问题；显示性能方面，在芯片尺寸、像素间距微缩，以及超高清显示需求的背景下，Mini/Micro LED显示则面临功耗、温度、显示一致性与均匀性等问题。
为此，为解决行业痛点，上下游企业都深入进行相关研究，积极投入大量资金和创新，不断创新突破，优化Mini/Micro LED的技术方案，助推其商业化进程。就封装技术而言，目前针对Mini/Micro LED芯片采用的封装工艺主要有COB和MIP两种技术线路，两者之间的拉锯战此消彼长，成为厂商之间竞争的关键着力点。如国星光电推出的新型MIP封装器件方案，MIP显示模组具有超99%的高黑占比，采用特殊光学设计，可兼容当前设备机台。除了上游市场，在终端市场中，目前包括利亚德等众多企业也推出了大量“量产”MIP封装LED直显产品，并作为各自的旗舰产品和高端产品来部署。总的来看，从头部企业的布局上，可以感知到MIP在应对Mini/Micro LED的问题上具有一定优势，拥有一定的竞争力，相信这也是行业内共同投资的原因所在。
Mini/Micro LED技术优越的显示性能，令其可应用的场景丰富，从大尺寸显示屏、到AR眼镜、手机、车载显示器，均是Mini/Micro LED可应用范围。其中，在大尺寸LED显示领域，Mini/Micro LED正符合会议一体机、家庭影院、xR虚拟拍摄、户外裸眼3D等新兴高端显示应用的需求，驱动LED显示屏市场迎来新一轮成长。同时，COB、MIP等相关技术在微小间距市场展开博弈，渗透率不断提升，成为多方企业的积极布局技术，为间距的进一步发展提供了更多的参考方向。
综合来看，今年以来Mini/Micro LED正在迎来高速发展，技术不断突破，应用持续增多，不过涉及半导体、显示和LED产业链，较为复杂，亟需构建完整的产业生态。Mini/Micro LED的发展依旧还面临成本和标准化等难题，为解决这些问题，实现更大可能的降本，还需行业共同积极推动整个产业链的生态完整性。相信一旦这些问题得到了解决，届时，也将为Mini/Micro LED未来的稳健发展、消费市场的科学构建、市场秩序的维护、行业价值的体现、产品体验的升级迈出重要一步。
>