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LED显示:从百亿到千亿产值的新十年 发布时间:2023-07-26    来源:本站原创    阅读量:353

当MLED逼近大规模量产时代,给数百亿级别的LED显示产业,呈现了向千亿、万亿级产值迈进的可能性。但发展与问题总是相伴而生,新的需求诞生新的问题,也呼唤新的技术和解决方案。间距微缩化技术迭更、应用无边化的演进……给MLED全产业链环节都提出了更高的要求。那么,当前,产业正面临着哪些棘手而重要的发展问题?解决方案进展如何?  

新技术火力加持下的想象空间

回顾中国产业近十年的发展可以发现,经历了小间距高速发展狂热潮、微间距技术兴起期,十年高速发展的LED显示行业,如今因MLED技术的开花结果,正朝着更大赛道飞驰而去,新十年将进入拓宽应用边界期。从技术创新来看,SMD、IMD、COB、MIP等多股力量在微小间距市场展开博弈,渗透率不断提升,成为各方的积极布局技术,为间距进一步下探提供了更多参考的方向。

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从产业应用角度看,由于LED显示技术的迭代,推动显示应用边界不断拓宽,从最初的专业显示到如今成熟的商业显示,再到极具潜力的家用消费市场,MLED一次次用实力佐证了其可行性。从市场需求角度看,扎堆而来的演唱会、体育赛事、裸眼3D、XR虚拟拍摄需求,可见“万屏互联”的朝阳又重新冉冉升起。由此,随着间距微缩化趋势明显、市场应用的延伸和需求逐步呈指数级增长,LED显示产业正将创造更大的想象空间,一个从百亿级跃进千亿级乃至万亿级的机会。

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正因未来这明确、可见的增量市场,吸引了京东方、海康、大华、视源股份、海信、康佳等百亿、千亿市值的品牌不断加注。大规模量产时代,产生的新问题和解决方案新技术的出现及发展往往会产生新问题,同时也会有相应的解决方案诞生。以下,我们分环节来看目前存在的重要问题和解决方案的进度情况。从产业整体情况上看,目前MLED进入大规模量产时代面临着效率、良率、成本等种种问题,并落到芯片、转移、封装、IC、控卡等相应的供应环节之中,而产业上下游各环节也正加速寻求新的解决方案和路径,竞速MLED大规模量产时代。

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具体到芯片端:随着微缩化发展,MLED芯片朝着更小尺寸发展,在成本与良率上问题凸显。正装芯片虽工艺成熟,但金线方案较为昂贵,目前行业更多的力量如三安光电、华灿光电等是在P0.9、P1.2常用点间距,推动倒装芯片(Mini LED)替代正装金线方案,以降低或保持整体成本的同时,又能实现更佳的显示效果。落到固晶转移等方面,随着点间距的缩小,单位面积上像素点数量增加,需要固晶的LED芯片数量增加,为了确保产能,固晶机的效率和速度需要相应提升。随着LED芯片尺寸的缩小,固晶机的精度需要相应提升,同时点测分选环节的工作量提升,点测分选成本明显增加。

针对以上问题,ASMPT此前推出了高效Mini LED 转移设备 VORTEX II及AD300Pro 巨量焊接设备;新益昌推出Mini LED 固晶机 HAD8606Plus、Mini LED 固晶机HAD8601Plus,有效解决芯片微缩化带来固晶、转移方面的良率问题,从设备角度降低MLED成本。除了芯片及转移方面外,进入小间距与微间距时代,MLED封装形式多样化发展也带来新的问题。以COB为例,由于其结构限制无法混灯,单元板之间光学结构性偏差增大,显示效果一致性较差;COB 重点玩家兆驰晶显通过对巨量转移技术创新,在混晶、分bin、混色方面有所提升,近期更是与诺瓦星云签署战略合作协议,双方将进一步深化MLED显示领域战略合作。

回到当前产业来看,随着MLED成本持续降低,会越来越多应用到商业显示和消费级市场,应用规模巨量增长,传统LED出厂后拼接再校正的应用方式,无法满足规模化标准化生产的需求。而诺瓦星云推出全自动Demura设备,从更深度的控制与校正角度出发解决MLED的痛点;另在MLED”墨色一致性”“侧视角一致性”“巨量转移的质量检测与修复”等量产难题上,诺瓦星云也顺势而为推出MLED墨色分档系统、MLED多角度检测系统、MLED全自动返修设备。

再来看驱动IC,随着点间距缩小,节能与集成化成为其两大关注重点。进入微间距时代时代,采用共阴方案替代共阳解决能耗问题方案之一;同时为解决 PCB 板布线设计的难度,行业开始出现行列集成的驱动 IC,避免器件布线冗杂问题,另搭配AM驱动方案,解决像素密度增加,一定程度上解决分时扫描问题。随着“5G+8K”超高清与大屏越来越多的绑定,减少干扰、保持信号稳定成为新闻直播、体育赛事、演唱会等应用场景的首要要求。据行家说Display了解到,诺瓦星云高速接口芯片,有效提升了数据传输的速度和稳定性,降低数据传输过程中的EMI辐射,可有效解决传统MLED显示模组中布线密集、空间不足、EMI辐射干扰、维护复杂等多项难题。且该芯片内嵌监控模块,可实现校正系数、配置文件、模组信息一芯储存,提升了显示屏生产及维护效率,降低了售后成本。

最后是控制系统环节,由于芯片更小、像素点间距也大幅缩小,导致光学问题更严重,需要更复杂的算法支撑。而传统方案限于成本与功耗,无法完美适配MLED的这种需求。加之随着MLED成本持续优化,会越来越多应用到商业显示和消费级市场,应用规模巨量增长,传统LED出厂后拼接再校正的应用方式,无法满足规模化标准化生产的需求。



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