据 Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。

消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

说到华为，相信大部分人都不会太陌生。华为是一家提供通信设备以及销售消费电子产品的跨国高科技公司，旗下主要产品应用于商用领域，例如通讯设备。

值得一提的是，华为去年发布了业界首款 800G 可调超高速光模块，在被限制的背景下仍努力为实现光器件核心芯片的国产化而奋斗。

此外，华为海思在 6 月 18 日和 6 月 22 日分别公开了两个关于晶圆领域的专利。从透露的消息可以看出，华为海思在持续对半导体晶圆及芯片等领域展开技术痛点重点攻关。

华为国内与光电子相关产品目前研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近 1 万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示，海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

华为消费者业务 CEO 余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。